派瑞林parylene涂层在电路板上的应用

随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有针孔和气泡等弊端尤为。

Parylene涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无针孔无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。

另外，Parylene涂层厚度较薄（通常为25um）,对电路板表面绝缘电阻影响不大，且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。