电路板防水新材料派瑞林parylene材料

常见的电路板防水材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、丙烯酸类，但这些液体涂层以喷涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一层保护层，由于液体涂层材料普遍比较粘稠，在人工刷制或者喷涂的过程中，容易使电路板元器件底部细小的孔隙堵塞；容易产生气泡；厚度不均匀，且容易出现桥接式弯月面；厚度较厚，但防护等级却较低等缺陷，且上述材料有毒、气味刺鼻难忍，满足不了环保的要求，近年来越来越多的企业寻找新的材料来替代上述材料。

派瑞林涂层的镀膜方式为气相沉积CVD，在真空状态下升华气化、再裂解，然后单体重新聚合，形成一层致密、360度无死角的防护膜层，且parylene膜的水汽透过率非常低，更好的阻隔水氧。其防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺，广泛应用于电路板PCBA、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、LED/OLED、传感器、电池等，上述产品经parylene镀膜后可起到防水、耐腐蚀、耐高压、耐盐雾的作用，可大大提高产品性能，延长使用寿命。是目前电子产品防水较理想的选择材料。